| 演讲嘉宾 | |
14:45-15:05
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中国科学院微电子研究所所长 叶甜春 |
15:05-15:25
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半导体产业-新形势、新机遇、创新之路 SEMI全球副总裁、中国区总裁 居龙 |
15:25-15:45
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京东方科技集团创始人、奕斯伟科技集团董事长 王东升 |
15:45-16:05
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半导体行业现状及分析 长江存储科技有限责任公司首席执行官 杨士宁 |
16:05-16:25
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客户需求导向创新，带给产业无限可能 北京北方华创微电子装备有限公司董事长 赵晋荣 |
16:25-16:45
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聚集战略机遇 实现跨越发展 宁波江丰电子材料股份有限公司董事长 姚力军 |
16:45-17:05
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开发集成电路设备的体会：基于离子注入机设备开发经历 上海凯士通半导体股份有限公司董事长 陈炯 |
| 8:30-9:20 |
嘉宾签到 主持人：浙江大学求是缘理事、星平电子创始人 李飞 |
9:30-10:00
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自主可控与合作共赢 --西盟半导体设备（上海）有限公司总经理 徐若松 |
10:00-10:20
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台积电先进封装趋势以及点胶解决方案 --诺信（中国）有限公司总监 薛明 |
10:20-10:40
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扇出型先进封装趋势 & Capcon极速高精度贴片机与日月光台积电的成功合作 --华封科技联合创始人 王宏波 |
10:40-11:00
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SUSS临时键合及解键合技术在2.5D/3D-IC超薄片处理制程中的应用 --苏斯中国键合设备技术专家 蔡维伽 |
11:00-11:20
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先进封装技术的战略布局 &贴片制程工艺的挑战 --佰瑟上海 中国区总经理 李彬 |
| 11:20-11:30 | 合影 |
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