SEMI中国化合物半导体 & HB-LED 标准技术委员会2021年度春季会议 SEMI Standards Compound Semiconductor Materials & HB-LED China TC Chapter Spring Meeting 2021

3/16-3/19 SEMI活动安排
时间	活动名称
3月16日13:00-16:30 Mar.16th 13:00-16:30	SEMI中国化合物半导体 & HB-LED 标准技术委员会春季会议 SEMI Standards Compound Semiconductor Materials & HB-LED China TC Chapter Spring Meeting
地点：上海集成电路技术与产业促进中心101室（上海市浦东新区张东路1388号科技领袖之都西区21号楼） Venue: 101 Room of ICC, Shanghai IC Technology & Industry Promotion Center (Building 21, 1388 Zhangdong Road, Pudong New Area, Shanghai)
3月18-19日 Mar.18-19th	功率及化合物半导体国际论坛2021 Power & Compound Semiconductor International Forum 2021
地点：上海浦东嘉里大酒店，浦东大宴会厅4，上海市浦东新区花木路1388号 Pudong Ballroom 4, Shanghai Pudong Kerry Hotel, No.1388 Huamu Road Pudong, Shanghai

主办/Organizer：
赞助/Sponsor：

报名方式：请通过在线登记或于2021/3/15前填写 《参会回执》 发送至SEMI中国办事处Ein Wu [email protected](TEL: 021.6027.8509) 完成会议登记。
Please register via Online Registration or reply RSVP to SEMI China Ein Wu ([email protected]) before 2021/3/15.

一、会议时间Meeting Time：
2021/3/16 星期二 Tuesday
地点：上海集成电路技术与产业促进中心101室（上海市浦东新区张东路1388号科技领袖之都西区21号楼）
101 Room of ICC, Shanghai IC Technology & Industry Promotion Center (Building 21, 1388 Zhangdong Road, Pudong New Area, Shanghai)

13:00 – 13:30    签到入场 / Registration
13:30 – 13:50    会议开幕 / Welcome
13:50 – 13:55    审阅前次会议纪要 / Review and Approval of Previous Meeting Minutes
13:55 – 14:00    SEMI标准工作进展汇报 / SEMI Staff Report
14:00 – 14:10    SEMI各地区联合汇报(北美、欧洲) / Liaison Reports
14:10 – 15:10    工作组汇报 / Task Forces Reports
15:10 – 15:30    2020年第9轮全球投票结果审阅 / Ballots Cycle 9-2020 Review
15:30 – 15:50    全球投票申请 / Documents Request for Ballots
15:50 – 16:10    申请新项目 / New SNARFs Application
16:10 – 16:20    核心委员申请及续任 / Core Members Application and Renew
16:20 – 16:25    建设性意见讨论 / New Action Items
16:25 – 16:30    下次会议时间和地点 / Next Meeting Date & Locale

会议讨论如下标准项目：


二、同期会议Concurrent Meeting：
2021年3月18-19日 功率及化合物半导体国际论坛2021
地点：上海浦东嘉里大酒店，浦东大宴会厅4，上海市浦东新区花木路1388号
Pudong Ballroom 4, Shanghai Pudong Kerry Hotel, No.1388 Huamu Road Pudong, Shanghai

议程 / Agenda：

Day1-Mar.18th, 2021
08:30-09:15	• Registration / 注册
09:20-09:30	• Welcome Remark / 欢迎致辞   居龙,SEMI中国，总裁 / Lung Chu, President, SEMI China
09:30-10:00	• 迈向终极显示技术 – MicroLED / Toward for Ultimate Displays with MicroLED   李允立，錼创科技，首席执行官 / Yun-Li (Charles) Li, CEO, PlayNitride Inc.
10:00-10:30	• 中国新能源车用功率半导体市场及技术发展展望   王学合，总经理，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司   Xuehe Wang, GM, SAIC Infineon Automotive Power Modules (Shanghai) Co., Ltd.
10:30-11:00	• 功率半导体在新能源汽车中的应用及未来发展趋势   Georges Andary, 博世汽车部件(苏州)有限公司总经理，博世汽车电子中国区总裁   GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd. Regional President of Bosch Automotive Electronics China
11:00-11:30	• 砷化镓在半导体激光器领域应用新进展 / The New Progress of GaAs Application in Semiconductor Lasers   苏小平，总经理，威科赛乐微电子股份有限公司 / Xiaoping Su, General Manager, CS Microelectronics Co., Ltd
11:30-13:30	• Break (休息)
13:30-13:55	• Solutions for Wide Bandgap Power & RF Applications   方子文，德国爱思强股份有限公司 / Ziwen Fang, Directer, Senior Department Manager, AIXTRON SE
13:55-14:20	• Build Up A Whole Life-Cycle Testing and Data Analytics Platform for Semiconductor Devices in RFFE, VSCEL, MicroLED, Etc Applications   建构应用于 RFFE, VSCEL, microLED等半导体器件的全生命周期测试与数据平台   何为，全球半导体业务拓展总监，上海恩艾仪器有限公司 / Pearl He, Director of Global Semiconductor Business Development, NI
14:20-14:45	• 宽禁带器件在功率和射频市场应用 / Wideband Gap Devices in Power & RF Applications   叶念慈，技术市场总监，厦门三安集成电路有限公司   Nien-Tze Yeh, Director of Technology Development, Xiamen Sanan Integrated Circuit Co., Ltd.
14:45-15:10	• 原子层沉积技术在功率及化合物半导体制造中的创新应用   Atomic Layer Deposition Innovation for Power and Compound Semiconductor Manufacturing   Dr. Patrick Rabinzohn, Business Executive, Semiconductor Business Line, Beneq
15:10-15:35	• VCSEL在新兴市场的应用 / The Emerging Market for VCSEL Application   刘赤宇，总经理兼首席执行官, 宁波睿熙科技有限公司 / James Liu, General manager & CEO, Ningbo RaySea Technology Inc, Ltd
15:35-16:00	• TBD   董博宇，副总裁，北方华创 / Boyu Dong, Vice President, NAURA
16:00-16:25	• 高性能5G射频前端滤波用 AlN/AlScN材料最新进展及其应用前景展望   Recent Progress and Prospects on AlN/AlScN Substrates for High Performance 5G RFFE SAW/BAW Applications   吴亮，首席执行官，奧趋光电技术（杭州）有限公司 / Liang Wu, CEO, Ultratrend Technologies Inc.
Day2- Mar.19th, 2021
09:30-10:00	• 碳化硅衬底及外延片 / SiC Substrate and Epitaxial Wafer   张昊翔，副总经理，中电化合物半导体有限公司 / Haoxiang Zhang, Vice General Manager, CEC Compound Semiconductor Co., Ltd
10:00-10:30	• Plasma Etch Processing for Both Power and Wide Bandgap RF End Markets / 应用于碳化硅和氮化镓功率器件的PVD技术的进步   易义军 / Michael Yi, SPTS Technologies
10:30-11:00	• 碳化硅功率器件&模块的创新发展趋势 / Innovative Development Trends of SiC Power Device and Power Module   李传英，首席执行官，上海瀚薪科技公司 / Dr. Chwan-Ying Lee, CEO, Hestia Power Inc.
11:00-11:30	• 氮化镓衬底晶片的研究和产业化进展（拟）   朱廷刚，总经理，江苏能华微电子科技发展有限公司 / Tinggang Zhu, General manager, CorEnergy Semiconductor Technology Co. Ltd.
13:30-13:55	• 先进的Bulk&SOI高压工艺助力智能功率应用 / Advanced High Voltage Bulk & SOI Technologies for Smart Power Applications   蔡圆 / Yuna Cai, Technical Support Manager, Tower Semiconductor
13:55-14:20	• TBD
14:20-14:45	• 八英寸硅基氮化镓功率器件制造: 发展与挑战 / 8 Inch GaN-on-Si Power Device Manufacturing : Development and Challenges   英诺赛科(珠海)科技有限公司 / Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd.
14:45-15:10	• TBD
15:10-15:35	• 闭幕演讲： SiC 功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用 / Closing Keynote: SiC Power Device Technology and Application in Electrified Railway   刘国友，副总工程师，株洲中车时代电气股份有限公司 / Guoyou Liu, Vice Chief Engineer, CRRC Zhuzhou Semiconductor
15:35-15:55	• Lucky Draw 幸运抽奖

功率及化合物半导体国际论坛2021最新详细议程及在线登记

三、会议地点Meeting Location：
上海集成电路技术与产业促进中心101室（上海市浦东新区张东路1388号科技领袖之都西区21号楼）
101 Room of ICC, Shanghai IC Technology & Industry Promotion Center (Building 21, 1388 Zhangdong Road, Pudong New Area, Shanghai)

四、报名方式 Registration
报名方式：请通过在线登记或于2021/3/15前填写 《参会回执》 发送至SEMI中国办事处Ein Wu [email protected](TEL: 021.6027.8509) 完成会议登记。
Please register via Online Registration or reply RSVP to SEMI China Ein Wu ([email protected]) before 2021/3/15.

五、市场推广机会 Marketing Promotion Opportunity:
抓住市场推广良机，SEMI中国标准会议赞助细节查阅：
Details of the MPO, please check at：https://www.semi.org.cn/semiconchina/mail/MPO-CN.pdf

六、交通提示 Traffic Reminder：
上海集成电路技术与产业促进中心101室（上海市浦东新区张东路1388号科技领袖之都西区21号楼）
101 Room of ICC, Shanghai IC Technology & Industry Promotion Center (Building 21, 1388 Zhangdong Road, Pudong New Area, Shanghai)
•  距离上海浦东国际机场约30公里，车程约30分钟；
•  距离上海虹桥国际机场约43公里，车程约55分钟；
•  距离上海虹桥火车站43公里，车程约55分钟；
•  地铁2号线广兰路站约2公里，车程约5分钟；
•  距离上海新国际博览中心9公里，车程约20分钟。
•  Hotel to Shanghai Pudong International Airport 30 miles, 30 minutes' drive.
•  Hotel to Shanghai Hongqiao International Airport 43 miles, 55 minutes' drive.
•  Hotel to Shanghai Hongqiao Railway Station 43 miles, 55 minutes' drive.
•  Metro Line 2 to Guanglan Road Station 2 miles, 5 minutes' drive.
•  Venue to Shanghai New International Expo Centre 9 miles, 20 minutes' drive.

七、联系方式：

金燕 / Isadora Jin	吴迪 / Ein Wu
Tel: 021.6027.8578	Tel: 021-6027.8509
Email: [email protected]	Email: [email protected]

主办/Organizer：
赞助/Sponsor：